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新形势、新挑战、新突破、新机遇——居巢经开区参加2020中国半导体材料创新发展大会

原标题:新形势、新挑战、新突破、新机遇——居巢经开区参加2020中国半导体材料创新发展大会

新形势、新挑战、新突破、新机遇——居巢经开区参加2020中国半导体材料创新发展大会

新形势、新挑战、新突破、新机遇——居巢经开区参加2020中国半导体材料创新发展大会

9月15日上午,“2020中国半导体材料创新发展大会”召开,以新形势、新挑战、新突破、新机遇为主题,汇聚集成电路制造、封装测试、设备制造和关键材料等领域的中外企业家和专家学者,就新形势下全球半导体产业遇到的新挑战、材料产业发展面临的新态势、技术和市场产生的新需求,探讨如何加深全球产业链融合、密切本地供应链协同、夯实本地材料企业综合实力,为半导体制造业持续发展提供坚实的支撑。

新形势、新挑战、新突破、新机遇——居巢经开区参加2020中国半导体材料创新发展大会

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会议在合肥新站高新区利港喜来登酒店隆重举行,国家部委、国家集成电路产业投资基金公司、华芯投资管理有限责任公司;中国半导体行业协会、中国科学院微电子研究所、中国科学院微系统研究所;半导体关键材料研发、生产及应用企业(约200家)、行业专家、新闻媒体等参加会议。

新形势、新挑战、新突破、新机遇——居巢经开区参加2020中国半导体材料创新发展大会

会上

省委常委、市委书记虞爱华,科学技部原副部长、中国集成电路创新联盟理事长曹建林上台揭牌,宣布合肥半导体材料产业园正式成立。揭牌仪式后,会议进行合肥市招商环境及新站高新区材料产业园推介。最后进行重点项目签约仪式,其中,安徽执珩半导体有限公司外延芯片项目是本次重点项目之一,安徽居巢经济开发区管委会主任、党工委书记王庆林,安徽执珩半导体有限公司副总经理赵荣参加签约。

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2020中国半导体材料创新发展大会为期三天,同时,大会还组织特有的产业链对接互动、政企专项交流等活动。

安徽居巢经济开发区管委会主任、党工委书记王庆林,市投资促进中心副主任、半岛办投资促进部部长李丽,市投资促进中心党组成员、总经济师王鹏受邀参加此次大会。

新形势、新挑战、新突破、新机遇——居巢经开区参加2020中国半导体材料创新发展大会

文图|丁桂林

编辑|季红梅

校对|鲍玮琪/吴玉玲

审核|王月

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